台积电砸下20亿美元，格芯也要吃上AI芯片红利了

AI芯片的生意，开始流向更广泛的半导体厂商。

据路透社报道，格芯（GlobalFoundries）10月8日宣布与台积电达成一项价值20亿美元的合作，将在美国纽约州工厂生产用于先进AI芯片封装的硅中介层。

这笔合作有个值得关注的地方：格芯拿到的不是AI处理器订单，而是台积电先进封装供应链中的关键部件订单。双方合作的初始期限为五年，相关产品预计从2028年上半年开始逐步量产。

(配图为 AI 生成)

为什么台积电要把这部分业务交给格芯？背后是AI芯片越来越难做了。

过去，外界谈论AI芯片，关注的往往是先进制程和GPU性能。但现在，单颗芯片已经很难满足持续增长的算力需求，处理器需要与高带宽内存等芯片紧密集成。芯片装进同一个封装之后，彼此之间能否快速交换数据，同样影响最终性能。

硅中介层就是解决这个问题的关键部件之一。它位于相关芯片下方，为处理器和内存提供高密度连接通道。随着AI芯片封装越来越复杂，硅中介层也成了先进封装供应链中不可忽视的一环。

格芯的机会就在这里。它不必直接制造最先进的AI处理器，也能凭借硅中介层生产切入这条价值链。对于台积电而言，引入新的生产合作伙伴，则有助于拓展关键部件的供应能力。

不过，这笔订单并不会立即转化为新增的AI芯片产量。按照目前公布的安排，相关产品要到2028年上半年才开始逐步量产。

AI芯片的需求正在改变半导体行业的订单流向。 当先进封装成为算力扩张的重要环节，受益者就不再只有制造GPU的厂商，能够提供关键封装部件的企业，也开始获得大额订单。

思聪网 注：格芯（GlobalFoundries，简称 GF）是一家总部位于美国纽约州的全球半导体晶圆代工企业，2021年在纳斯达克上市，股票代码为 GFS。它是全球重要的专业芯片制造商之一，但它的路线与台积电有所不同：格芯更专注于特色工艺和差异化芯片，而不是持续追逐最先进的逻辑制程节点